玻璃粉普遍运用于电子整机的玻璃封装、包覆、粉末封装绝缘、可运回路基板的用于组成。为了配合差距电子整机要求的行业行业特色,好比:对于半导体不组成伤害的高温烧结温度、与接合质料缩短率适宜等等,资讯因此日本电气硝子开拓并提供数百种产物。

　　1.三氧化二铝(Al2O3)封装用玻璃被用于三氧化二铝(Al2O3))精确陶瓷制包装用的玻璃封装。

　　用途:

　　2.低缩短精确陶瓷封装用玻璃适用于氮化铝、粉末封装Mullite(氧化铝与二氧化硅的可运化合物)、碳化硅等的用于封装。

　　3.展现器用封装玻璃有复合系及结晶性的行业行业低融点玻璃。

　　4.密闭端子、资讯反对于整机用的玻璃玻璃颗粒具备精采的填充及打锭成型性。

　　5.备有低压用及低压用的粉末封装玻璃。

　　6.Passivation用玻璃备有亚铅系玻璃与铅系玻璃。可运

　　7.高温烧结多层基板用精确玻璃陶瓷内层导体可运用导电率高的金或者银，可制成电气特色精采的电路基板。此外，表层导体可运用金、银合金、铜。

　　8.包覆、接适用玻璃可用于玻璃基板的Glaze(玻璃拆穿困绕)或者厚膜扺抗体的Binder(接合剂)。